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手机芯片已经进入7nm时代,为何pc芯片大多还在10nm、14nm上?

投稿 其他 作者:数码瓜子哥 时间:2020-08-24 15:10:26 0 删除 编辑

在描述芯片性能的时候, 大家 常听到的就是22nm、14nm、10nm这些数值,现在手机芯片工艺越来越先进,7nm的芯片已大量投入使用, 而有小伙伴会疑惑,为何电脑的芯片还很少用到 7nm 呢?

 

宏旺半导体之前说过, 纳米,是指一种长度单位,1纳米就是10亿分之一米,也叫毫微米。纳米制程,习惯上,专指电子芯片中晶体管,极与极间距,电极本身宽度,从几十纳米到几纳米的长度距离,比如十纳米制程,那么晶体管本身电极最小处就是10纳米。

 

一般而言,芯片的纳米制程就是指晶体管栅极的线宽度,也就是晶体管源极和漏极所连接的半导体材料的距离。理论上,栅极的线宽越小越省电,电压也可以越低。

 

手机芯片已经进入7nm时代,为何pc芯片大多还在10nm、14nm上? 

 

目前大部分手机芯片已经进入7nm时代,而电脑芯片却大多还在10nm、14nm上,这是为什么?首先是成本问题,手机芯片相对电脑芯片小很多,所以在同样尺寸的晶圆下可以制造出更多的芯片,加上庞大的手机需求量,新工艺的成本分摊相对更便宜一些,而电脑芯片面积大得多,如果使用最新的工艺生产难免会提高不少成本,随着PC市场的成熟,芯片需求量也比手机少太多,所以这几年电脑CPU的工艺一直在14nm,但是也开始有7nm工艺陆续推出。

 

其次是关注的重点不一样。对于手机来说,性能和续航是非常重要的。 手机现在已经融入到了我们的生活的方方面面 ,不论是玩游戏、看电视、拍视频等,都追求更高的性能。在功耗和散热方面,由于手机体积小的缘故,功耗和散热都是研发设计的痛点,再加上目前主流设计上都在往轻薄的方向走。而PC相对来说,电源配置都大于实际功率,散热更不用提了,大霜塔,水冷都能很好的达到散热效果,因而远没有移动端对芯片制程工艺要求的严苛。

 

如今5G时代的来临,手机等设备对存储芯片的要求也越来越高,UFS3.0和LPDDR5甚至被称为5G手机的标配。我们购买手机时常说的8+128 或者8+256,前者8G内存是受LPDDR5 的影响,后者128G/256G存储是受UFS 3.0的影响,虽然LPDDR5被称为5G时代黑科技满满的手机存储,也有人说它和LPDDR4X 差不多,两者的感知差异并不强。目前市场上主流的手机内存是LPDDR4/4X,LPDDR5是最新标准但普及还需要一定的时间。

 

手机芯片已经进入7nm时代,为何pc芯片大多还在10nm、14nm上? 

 

宏旺半导体的LPDDR4X 卓越的高能效解决方案,电压低至0.6V,在性能方面比 LPDDR4 更进一步,功耗大约降低了10-20%,有效地延长了电池寿命。 采用小型封装,8GB的内存能满足大多数超薄移动设备的容量空间要求,并具备高性能的多任务处理功能。同时,支持PoP堆叠封装和独立封装,从智能手机、平板电脑,到车载电子、可穿戴设备等,LPDDR4X正在拓宽智能、移动设备的应用领域。

 



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