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宏旺半导体告诉你除了BGA、SOP,还有那些主流的封装类型?

原创 嵌入式/内核开发 作者:数码瓜子哥 时间:2019-12-09 15:56:40 0 删除 编辑

相信很多小伙伴都知道,一个芯片从设计到制造,会经过漫长的流程和复杂的环节,如果不加以保护的话,会很容易被刮伤和损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,人工难以安置在电路板上,因而,芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下,什么是芯片的封装,目前市面上主流的封装类型又有哪些?

 

芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

 

常见的芯片封装方式有哪些?宏旺半导体一文科普

据宏旺半导体了解,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。目前市面上主流的芯片封装类型主要有以下几种:BGA、SOP、TSOP、SIP等。

 

BGA 封装:现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA。BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热;BGA阵列焊球的引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻,信号传输延迟小,适应频率大大提高,因而可改善电路的性能。

 

SOP 封装:该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流芯片封装方式之一,属于真正的系统级封装。

 

宏旺半导体目前就采用了由SOP衍生出来的TSOP封装类型。TSOP适合用SMT技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

 

SIP 封装:SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。SIP封装广泛应用于无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等领域。

常见的芯片封装方式有哪些?宏旺半导体一文科普

综上来说,封装是存储芯片成品的重要一步,对芯片的良品率与使用寿命都有着重要的作用,ICMAX有自己的封测中心,能保障产品品质。选择存储芯片可以认准宏旺半导体哦!


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