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联发科mt2523穿戴芯片资料/处理器介绍

ANDROID 作者:SZX511 时间:2018-09-30 11:37:21 0 删除 编辑

mt2523处理器:

早年,联发科发布最新面向可穿戴智能设备开发MT2523芯片处理器,其专为运动及健身型智能可穿戴设备而设计,是全球首款集成GPS、 双模低功耗蓝牙及支持高解析度MIPI显示屏的系统级封装(SiP) 芯片平台。


MT2523 采用ARM Cortex-M4 处理器,集高效能运算处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41%。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间,大幅领先其他同级产品。


MT2523处理器成就:

MT2523是全球首款高度整合GPS、 双模低功耗蓝牙,支援高解析度MIPI 显示屏幕的系统级封装(SiP)晶片解决方案。


MT2523芯片功能:

  • 射频 + 单片机 + 内存的高集成

  • 低功耗 RTC 模式

  • 支持多种频率和电压模式,以实现改进和延长电池寿命,同时保持高性能

  • 可在 10μs 内从睡眠模式快速切换到活动模式

MT2523平台特点:

  • ARM Cortex-M4 MCU (208 MHz)。

  • 定位:支持多个卫星系统,包含GPS/GLONASS/伽利略/北斗和辅助全球定位系统(A-GPS)。

  • 优秀操作寿命, 低功耗联发科技专利 Pseudo-Static Random Access Memory (PSRAM), Power Management Integrated Circuit (PMIC), multiple frequency 和 voltage 模式 TSMC 55nm ultra-low power (55ULP) 技术,支持高压电池。

  • 内存:4 MB + 160 KB SRAM 和 4 MB

  • 双模蓝牙:蓝牙 2.1 + EDR和蓝牙 4.2 低功耗(LE)

  • 连通性:UART, I2C, SPI, I2S, PWM, SDIO, MSDC, USB, PCMIF, ADC,双数字麦克风

  • 显示 :MIPI-DSI 和串行接口,VGA(320 x 320)

  • 高集成度以提供产品尺寸和价格优势, MT2523 尺寸: 9.2×6 公分, 246球 TFBGA 封装。

  • MT2523D 与 MT2523G SoC即提供相同的功能,但 MT2523D不提供GNSS功能。 MT2523D 尺寸: 6×5.8 公分, 165球 VFBGA 封装。


MT2523芯片资料:

如MT2523规格书  参考设计  源码  FAQ  原理图  开发板  方案开发等等一系列设计开发资料,这些资料都可到一牛网论坛中找到。

http://bbs.16rd.com/citiao-xinpian-MT2523.html


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