ITPub博客

首页 > IT职业 > IT生活 > 神秘公司6亿美元北京造芯 台湾公司身影隐现

神秘公司6亿美元北京造芯 台湾公司身影隐现

原创 IT生活 作者:azz 时间:2007-08-25 22:40:39 0 删除 编辑
神秘公司6亿美元北京造芯 台湾公司身影隐现[@more@]

  近日,一家名为Fullcomp International Investment(阜康国际投资有限公司,以下简称“阜康国际”)的公司与北京市政府签署协议,在北京林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂。该项目投资额共6亿美元,分两期进行,预计2007年二季度建成投产,规划月产能为5万片。

  神秘投资人

  “这是仅次于中芯国际12英寸芯片厂的重点投资项目,将增加北京与上海之间竞争半导体产业龙头的砝码。”北京市经济委员会科技处人士对记者说。

  他透露,该项目由北京市政府与林河工业开发区提供土地与建厂,总价值约为1亿美元,阜康国际前期将注入1亿美元现金在林河工业区注册成立一个全资子公司——阜康同创(北京)微电子公司(以下简称阜康同创)。阜康同创除了负责建设完整的芯片生产及代工业务外,还将投资成立IC设计与营销公司。

  阜康国际的华人股东可能有台湾背景。”上述科技处人士表示,阜康项目将采用0.25-0.13微米技术规格投产8英寸芯片,产品主要供应计算机、通讯、消费类电子及汽车电子领域。

  据记者了解,阜康国际在南太平洋萨摩亚群岛注册,是一家投资公司,其宣称的技术合作伙伴为IBM。知情人士透露,在实际的工厂规划、设备计划、生产技术、产能分配、首发上市等方面的具体协助,IBM不可能全面参与,该项投资背后真正的操作者可能来自于台湾省的半导体公司。

  垂直式投资

  “芯片制造业需要无尘设施和充足的水电供应,北京气候干燥、多尘且电力短缺,相对不是很合适的地点,不过市政府的投资支持弥补了这些劣势。”阜康国际董事局主席吴立国3月4日在接受记者电话采访时说。

  据上述北京市经委科技处人士透露,北京市对半导体产业的具体支持政策包括:土地政策,政府以“零租金”方式为投资者提供“道路、电力、热力、通讯、天然气、上下水、排污和平整”的土地,期限30年;

  政府跟进投资,对符合条件的集成电路企业,政府按企业注册资本金的15%跟进投资,政府投资不行使表决权,不参与分红;

  政府贴息,对于批准建设的集成电路项目所发生的建设期间的贷款,市政府给予贷款贴息补贴,按照建设期间实际发生的贷款,补贴贷款利率1.5个百分点直至项目设计达产;

  税收优惠政策,对于增值税、关税、所得税按照国家对集成电路企业的专门政策执行(国务院18号文件)。

  据市场调查机构IC Insights报告指出,2005年国内半导体市场规模增长32%,达408亿美元,跃居全球最大区域性半导体消费市场,但半导体自制率偏低,2005年总金额仅26亿美元,缺口达382亿美元。

  吴立国告诉记者,中国的科技产业严重依赖进口芯片,目前政府已将创建本土半导体产业链列为优先建设产业。因此,阜康同创并不打算像中芯国际等国内大多数厂商那样锁定尖端技术芯片的代工业务,而是瞄准国内庞大的半导体市场需求,以IDM(垂直产业布局)模式开拓市场。

  在这种模式下,除了提供芯片制造服务外,阜康同创还将建立自己的设计公司和市场营销公司,并利用政府援助,另建一座工厂用以翻新二手芯片制造设备,为自用以及其他公司建厂提供设备。

  据上述科技处人士介绍,除了中芯国际12英寸芯片项目外,北京市目前已有数个效益良好的芯片项目,如燕东(4英寸、6英寸)芯片项目、首钢NEC(6英寸)芯片项目、中科院微电子中心(4英寸)芯片项目、清华大学(4英寸、5英寸)芯片项目等。

  “阜康同创项目建成投产后,北京地区8英寸及12英寸芯片厂将达3座,大规模集成电路产业将从研发、设计、生产、封装、测试及销售各环节进一步形成完善的链条。”

  台湾“总量管制”后遗症

  北京市经委官员透露,总部位于韩国的初创企业LMNT和美国半导体公司SPS曾经是北京政府引资的重点,但至今仍无具体成果。相比之下,上海周边地区已成为中国主要的芯片产业群。

  据美林证券统计,2005年上海已有十二家6寸、8寸不等的芯片厂落成使用,除了上海先进、上海贝岭、中芯、宏力之外,NEC、飞利浦摩托罗拉三星、英特尔等国际知名半导体企业也都已选择在上海生根。

  “投资政策相对开放的日韩及欧美企业,已经在上海抢占了半导体产业位置。”上述市经委官员表示,北京市在迈向半导体制造中心的竞赛中已落后,而现在只能选择台湾省的半导体厂商了。

  迫于台湾当局政策,台积电、联电等龙头企业内迁大陆的计划被一再搁置,直至去年底台湾半导体投资政策才稍有松动。“北京是全国的政治、经济、文化中心,在两岸的经贸合作上理应抢占更多先机,希望能通过政策优惠吸引更多台湾半导体业者目光。”他说。

  据台湾“经济部”资料显示,去年12月中旬,当局开放了第二座、第三座8寸芯片厂投资大陆,同时放宽了此类产业的技术限制,由原先的0.25微米降为0.18微米。但台湾目前采取的仍是所谓“总量管制”配套措施,即要求厂商外移一座8寸厂的同时,必须在台湾投资兴建一座12寸厂。

  业内人士认为,政策至今才松绑,对提升台湾厂商的竞争力恐怕有限,而且仅开放0.18微米芯片厂赴大陆投资,而大陆早有0.13微米制程投资设厂。

  中国半导体行业协会一位常务理事表示,在台湾讨论是否开放8寸芯片厂赴大陆设厂的提议时,大陆连一座芯片厂都还没有,但如今国际厂商已纷纷前往大陆,如果再拖延下去,台湾半导体业丢掉的恐怕就不仅仅是龙头地位了。

  “两年前还看不出来的威胁已经转化为生死攸关的存亡之战。”该理事指出,“大陆市场诱人前景使得台商心动不已,当局狭隘政策也逼迫其使出种种方式,明修栈道、暗度陈仓。”

来自 “ ITPUB博客 ” ,链接:http://blog.itpub.net/10901326/viewspace-966026/,如需转载,请注明出处,否则将追究法律责任。

请登录后发表评论 登录
全部评论
  • 博文量
    652
  • 访问量
    554930