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台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

原创 ERP 作者:heying1229 时间:2007-09-24 20:43:24 0 删除 编辑
台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片[@more@]CNET科技资讯网7月27国际报道 台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示,台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。

  他说,我们预计将于明年下半年开始制造处理器,这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。

  蔡力行没有披露更多细节,但表示,为了为该客户制造处理器,台积电正在投入巨资部署高阻抗金属栅极技术。高阻抗金属栅极技术是45纳米工艺的关键部分,它能够大幅度减少电流泄露。

  台积电已经在为威盛制造处理器,但威盛的处理器采用的是较为陈旧的工艺,在近期内不大可能要求使用高阻抗金属栅极技术。这就使得AMD最有可能是台积电的新客户。英特尔自己制造处理器。

  AMD目前将部分处理器制造业务外包给了新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing。但台湾省媒体最近报道称,AMD计划让台积电为其制造Fusion芯片——一种在CPU上集成有图形处理器的微处理器。

  Fusion将于明年上市销售,将采用45纳米工艺制造。目前,AMD最先进的处理器是采用没有使用高阻抗金属栅极技术的65纳米工艺制造的。

  自AMD去年收购ATI后,AMD、台积电就建立了更密切的合作伙伴关系。5月,两家公司公布了台积电将采用65纳米工艺为AMD制造图形芯片的交易。

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